IGBT芯片線二期及其配套模塊封裝線建設
- 建設單位：株洲中車時代半導體有限公司
- 所在地區(qū)：株洲
- 公示時間：2022年12月26日至2023年1月20日
- 編制機構：湖南博咨環(huán)境技術咨詢服務有限公司
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根據(jù)《國務院關于修改<建設項目竣工環(huán)境保護管理條例>的決定》（國務院令第682號），以及環(huán)保部《關于發(fā)布〈建設項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法＞的公告》（國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號），除按照國家規(guī)定需要保密的情形外，建設單位應當依法向社會公開驗收報告，現(xiàn)將株洲中車時代半導體有限公司IGBT芯片線二期及配套模塊封裝建設項目竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告公示如下：
項目名稱：IGBT芯片線二期及配套模塊封裝建設項目
建設單位：株洲中車時代半導體有限公司
建設地點：株洲市石峰區(qū)軌道交通產業(yè)園
工程建設內容：本項目是在一期已建成的預留廠房內實施，項目的建設充分依托原有設施，原有設施不足的進行增補擴容及新建，本項目新建1000 m2動力站(包含新增廢水處理設施、鍋爐、空壓機房等)。
建設項目竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告編制單位：湖南博咨環(huán)境技術咨詢服務有限公司
公示日期：2022年12月26日~2023年1月20日
公示期間，對上述公示內容如有異議，請以書面形式反饋，個人須署真實姓名，單位須加蓋公章。
聯(lián)系人：王工
聯(lián)系電話：13973337451